新聞公告
* IPUP-AMAT同阿爾卡特聯合生產的通用低真空幫浦
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AMAT Kevin Hill的文章－－2001年八月發表在Wafers News
從200mm到300mm晶片的轉變意味著低真空幫浦（通常位於遠離製程工具的清潔環境之外）將會隨著製程腔體積的增加而增加。然而，由應用材料（AMAT）和阿爾卡特聯合設計的IPUP（完全體現用戶需求的幫浦）在西部半導體上發表，使低真空幫浦的諸多設想變為現實。 AMAT的真空系統產品客戶和AMAT高級產品市場經理Kevin Hill指出：「阿爾卡特是我們的首選，因為AMAT業務範圍涉及160到200種應用場合，公司需要有良好柔性的幫浦。我們發現不同的供應商都可以開發出不同型號的產品，能夠比較好的適用於某種製程。而我們的3個主要合作夥伴卻擁有獨特的方法，可以把各種功能良好的整合在一起，能滿足特殊的需求，而且在今年已經做好開發新產品的準備。」 IPUP的規格尺寸為600 x 280 x 300mm，可以安裝在廠房面下，佔地面積可以說為零。AMAT公司指出相比於傳統體積的低真空幫浦來說，用戶對阿爾卡特製造的幫浦需求量減少了一半。而且，儘管在西部半導體上發表的AMAT公司開發的這種型號產品只是一種on-board（一種製程工具）模型，AMAT計劃以後還會開發本地化的幫浦。阿爾卡特曾在西部半導體上介紹了其袖珍化，裝有車輪的功能卓越的幫浦。 Hill解釋說：「一般來說，工廠20%的電能都是直接或間接的消耗在幫浦上，IPUP卻可以減半，使工廠節約10％的電負載。整合了製程工具的IPUP相比於使用吹風機的250 m3/hr的遠程幫浦其性能整整提高了一倍。」他還補充說，：「IPUP安裝有車輪，有整合的手柄，而且其無塵室也標準化可兼容，當需要維護時，就可以不需走出無塵室而任意移動了。」Hill指出，IPUP雖然可以使用在競爭對手的工具（300mm或其它型號，在性能規格上具有一定的競爭力）上，也幾乎可以使用在任何場合，但是也需要考慮庫存管理。 |
